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書誌情報:Wide bandgap power semiconductor packaging : materials, components, and reliability
edited by Katsuaki Suganuma
Duxford : Woodhead Publishing, an imprint of Elsevier , c2018
x, 229 p. : ill. (some col.) ; 23 cm
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書誌詳細
刊年2018
形態x, 229 p. : ill. (some col.) ; 23 cm
シリーズ名Woodhead Publishing series in electronic and optical materials
注記Includes bibliographical references and index
出版国イギリス
標題言語英語
本文言語英語
著者情報菅沼, 克昭 (スガヌマ, カツアキ)
分類DC23:621.317
ISBN9780081020944(: print)
件名LCSH:Widegapsemiconductors
NCIDBB26392188
番号NBN : GBB889460

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