書誌情報:エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

エレクトロニクスジッソウノタメノマイクロセツゴウカガク
荘司郁夫, 福本信次著
東京 : 日刊工業新聞社 , 2020.10
205p : 挿図 ; 21cm

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所蔵一覧

	巻号	予約人数	所在	請求記号	登録番号	資料ID	状態	貸出区分	備考
1		0	太秦南館:５階閲覧室	549 Sh96e	10398780	08007826	利用可	図書（帯出可）

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書誌詳細

刊年	2020
形態	205p : 挿図 ; 21cm
別書名	マイクロ接合科学 : エレクトロニクス実装のための
注記	参考文献: 各章末
出版国	日本
標題言語	日本語
本文言語	日本語
著者情報	荘司, 郁夫 (ショウジ, イクオ) 福本, 信次 (フクモト, シンジ)
分類	NDC8:549 NDC9:549 NDC10:549 NDLC:ND351
ISBN	9784526080937
件名	BSH:マイクロエレクトロニクス BSH:電子機器 BSH:電子部品 BSH:はんだ NDLSH:マイクロエレクトロニクス
NCID	BC03464629
番号	NBN : JP23457124OTHN : TRC:20043177,(JP-TOTOH)34126815

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