| 刊年 | 2020 |
| 形態 | 158p : 挿図 ; 21cm |
| 別書名 | 半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい
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| シリーズ名 | B&Tブックス[今日からモノ知りシリーズ]
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| 注記 | その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久 |
| 出版国 | 日本 |
| 標題言語 | 日本語 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 著者情報 | 高木, 清(1932-) (タカギ, キヨシ)
大久保, 利一 (オオクボ, トシカズ)
山内, 仁(1960-) (ヤマウチ, ジン)
長谷川, 清久(1967-) (ハセガワ, キヨヒサ)
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| 分類 | NDC8:549.8
NDC9:549.8
NDC10:549.8 |
| ISBN | 9784526080647
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| 件名 | BSH:半導体
BSH:電子部品
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| NCID | BB30950699 |
| 番号 | OTHN : TRC:20022610 |