書誌情報:次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開
書誌詳細
刊年 | 2021 |
形態 | x, 279p ; 21cm |
別書名 | Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代 次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
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シリーズ名 | 設計技術シリーズ
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出版国 | 日本 |
標題言語 | 日本語 |
本文言語 | 日本語 |
著者情報 | 田中, 保宣 (タナカ, ヤスノリ)
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分類 | NDC9:549.8 NDC10:549.8 NDLC:ND371 |
ISBN | 9784904774953
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件名 | BSH:半導体
BSH:パワーエレクトロニクス
NDLSH:パワーデバイス
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NCID | BC05342087 |
番号 | NBN : JP23560105OTHN : TRC:21005275,JP-TOTOH:34163160 |
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