書誌情報:次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開

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ジセダイパワーハンドウタイデバイスジッソウギジュツノキソ : Si カラシンザイリョウエノシンテンカイ
田中保宣監修
つくば : 科学情報出版 , 2021.1
x, 279p ; 21cm

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所蔵一覧

	巻号	予約人数	所在	請求記号	登録番号	資料ID	状態	貸出区分	備考
1		0	太秦南館:展示コーナー	549.8 J54	10402740	08009469	利用可	図書（帯出可）

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書誌詳細

刊年	2021
形態	x, 279p ; 21cm
別書名	Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
シリーズ名	設計技術シリーズ
出版国	日本
標題言語	日本語
本文言語	日本語
著者情報	田中, 保宣 (タナカ, ヤスノリ)
分類	NDC9:549.8 NDC10:549.8 NDLC:ND371
ISBN	9784904774953
件名	BSH:半導体 BSH:パワーエレクトロニクス NDLSH:パワーデバイス
NCID	BC05342087
番号	NBN : JP23560105OTHN : TRC:21005275,JP-TOTOH:34163160

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