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書誌情報:マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
マイクロ セツゴウ ト シンライセイ セッケイホウ : エレクトロニクス ジッソウ ニ オケル
荘司郁夫, 折井靖光著
つくば : 科学情報出版 , 2014.10
vii, 161p : 挿図 ; 21cm
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所蔵一覧
巻号予約人数所在請求記号登録番号資料ID状態貸出区分備考 
1 0太秦南館:５階閲覧室
  • 549
  • Sh96m
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1039716408006211 利用可
図書（帯出可） 

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書誌詳細
刊年2014
形態vii, 161p : 挿図 ; 21cm
別書名マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
シリーズ名設計技術シリーズ
注記文献あり
出版国日本
標題言語日本語
本文言語日本語
著者情報荘司, 郁夫 (ショウジ, イクオ)
折井, 靖光 (オリイ, ヤスミツ)
分類NDC9:549
ISBN9784904774229
件名BSH:マイクロエレクトロニクス
BSH:電子機器
BSH:電子部品
BSH:はんだ
NCIDBB17144593

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