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検索結果一覧:(本学所蔵)
> Wide bandgap power semiconductor packaging : materials, components, and reliability
書誌情報:Wide bandgap power semiconductor packaging : materials, components, and reliability
edited by Katsuaki Suganuma
Duxford : Woodhead Publishing, an imprint of Elsevier , c2018
x, 229 p. : ill. (some col.) ; 23 cm
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資料ID
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1
: print
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太秦南館:5階閲覧室
549.8
W71
10390969
08000215
利用可
図書(帯出可)
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図書(帯出可)
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太秦南館:5階閲覧室
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08000228
利用可
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太秦南館:5階閲覧室
549.8
W71
10390983
08000229
貸出中
2024/09/16
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書誌詳細
刊年
2018
形態
x, 229 p. : ill. (some col.) ; 23 cm
シリーズ名
Woodhead Publishing series in electronic and optical materials
注記
Includes bibliographical references and index
出版国
イギリス
標題言語
英語
本文言語
英語
著者情報
菅沼, 克昭
(スガヌマ, カツアキ)
分類
DC23:621.317
ISBN
9780081020944(: print)
件名
LCSH:Widegapsemiconductors
NCID
BB26392188
番号
NBN : GBB889460
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