刊年 | 2020 |
形態 | 158p : 挿図 ; 21cm |
別書名 | 半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい
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シリーズ名 | B&Tブックス[今日からモノ知りシリーズ]
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注記 | その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久 |
出版国 | 日本 |
標題言語 | 日本語 |
本文言語 | 日本語 |
著者情報 | 高木, 清(1932-) (タカギ, キヨシ) 大久保, 利一 (オオクボ, トシカズ) 山内, 仁(1960-) (ヤマウチ, ジン) 長谷川, 清久(1967-) (ハセガワ, キヨヒサ)
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分類 | NDC8:549.8 NDC9:549.8 NDC10:549.8 |
ISBN | 9784526080647
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件名 | BSH:半導体
BSH:電子部品
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NCID | BB30950699 |
番号 | OTHN : TRC:20022610 |