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書誌情報:よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン
佐藤淳一著
第4版
東京 : 秀和システム , 2020.9
255p : 挿図 ; 21cm
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所蔵一覧
巻号予約人数所在請求記号登録番号資料ID状態貸出区分備考 
1 0太秦南館:5階閲覧室
  • 549.8
  • Sa85y
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1039881308007859 利用可
図書(帯出可) 

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書誌詳細
刊年2020
形態255p : 挿図 ; 21cm
別書名最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新 : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
シリーズ名How-nual図解入門
注記参考文献: p247
出版国日本
標題言語日本語
本文言語日本語
著者情報佐藤, 淳一(1954-) (サトウ, ジュンイチ)
分類NDC8:549.8
NDC9:549.8
NDC10:549.8
NDLC:ND371
ISBN9784798062457
件名BSH:半導体
NDLSH:半導体
NCIDBC02315587
番号NBN : JP23432385OTHN : TRC:20035923,(JP-TOTOH)34106587

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